Kursplan för Processteknologi för halvledarkomponenter

Semiconductor Process Technology

Kursplan

  • 5 högskolepoäng
  • Kurskod: 1TE041
  • Utbildningsnivå: Avancerad nivå
  • Huvudområde(n) och successiv fördjupning: Teknik A1F

    Förklaring av koder

    Koden visar kursens utbildningsnivå och fördjupning i förhållande till andra kurser inom huvudområdet och examensfordringarna för generella examina:

    Grundnivå
    G1N: har endast gymnasiala förkunskapskrav
    G1F: har mindre än 60 hp kurs/er på grundnivå som förkunskapskrav
    G1E: innehåller särskilt utformat examensarbete för högskoleexamen
    G2F: har minst 60 hp kurs/er på grundnivå som förkunskapskrav
    G2E: har minst 60 hp kurs/er på grundnivå som förkunskapskrav, innehåller examensarbete för kandidatexamen
    GXX: kursens fördjupning kan inte klassificeras.

    Avancerad nivå
    A1N: har endast kurs/er på grundnivå som förkunskapskrav
    A1F: har kurs/er på avancerad nivå som förkunskapskrav
    A1E: innehåller examensarbete för magisterexamen
    A2E: innehåller examensarbete för masterexamen
    AXX: kursens fördjupning kan inte klassificeras.

  • Betygsskala: Underkänd (U), godkänd (3), icke utan beröm godkänd (4), med beröm godkänd (5)
  • Inrättad: 2010-03-16
  • Inrättad av: Teknisk-naturvetenskapliga fakultetsnämnden
  • Reviderad: 2018-08-30
  • Reviderad av: Teknisk-naturvetenskapliga fakultetsnämnden
  • Gäller från: vecka 30, 2019
  • Behörighet: 120 hp inklusive Halvledarelektronik.

Mål

Efter kursen har studenterna grundläggande kunskaper i de processtekniker som används vid framställning av mikro- och nanostrukturer för tillverkning av främst avancerade halvledarkomponenter samt halvledarbiosensorer.

Efter godkänd kurs ska studenten kunna:

  • redogöra för processflöde för framställning av halvledarkomponenter och integrerade kretsar (IC),
  • redogöra för processflöde för framställning av mikrostrukturer ämnade för mikrosystemteknologi (MST),
  • beskriva vissa processtekniker på en djupare nivå; dess fysik och genomförande,
  • använda simuleringsprogram för simulering av enskilda processer och fullständiga processflöden.

Innehåll

CMOS processteknologi, MST-processteknologi, halvledarmaterial, materialkaraktärisering, elektrisk karaktärisering, fotolitografi, oxidering, deponeringstekniker, torr- och våtetsning, jonimplantering, diffusionsprocesser, silicideringprocesser, metallisering, processimulering, samt renrumsuppbyggnad och funktion.

Undervisning

Föreläsningar och laborationer

Examination

Skriftlig tentamen vid kursens slut (4 hp). Laborationer (1 hp). 
 
Om särskilda skäl finns får examinator göra undantag från det angivna examinationssättet och medge att en enskild student examineras på annat sätt. Särskilda skäl kan t.ex. vara besked om särskilt pedagogiskt stöd från universitetets samordnare för studenter med funktionsnedsättning.

Litteratur

Litteraturlista

Gäller från: vecka 30, 2019

  • Plummer, James D.; Deal, Michael; Griffin, Peter B. Silicon VLSI Technology : fundamentals, practice and modeling

    Upper Saddle River, N.J.: Prentice Hall, cop. 2000

    Se bibliotekets söktjänst