Behörighetskrav

120 hp inklusive Halvledarelektronik.

Mål

Efter kursen har studenterna grundläggande kunskaper i de processtekniker som används vid framställning av mikro- och nanostrukturer för tillverkning av främst avancerade halvledarkomponenter samt halvledarbiosensorer.

Efter godkänd kurs ska studenten kunna:

• redogöra för processflöde för framställning av halvledarkomponenter och integrerade kretsar (IC),
• redogöra för processflöde för framställning av mikrostrukturer ämnade för mikrosystemteknologi (MST),
• beskriva vissa processtekniker på en djupare nivå; dess fysik och genomförande,
• använda simuleringsprogram för simulering av enskilda processer och fullständiga processflöden.

Innehåll

CMOS processteknologi, MST-processteknologi, halvledarmaterial, materialkaraktärisering, elektrisk karaktärisering, fotolitografi, oxidering, deponeringstekniker, torr- och våtetsning, jonimplantering, diffusionsprocesser, silicideringprocesser, metallisering, processimulering, samt renrumsuppbyggnad och funktion.

Undervisning

Föreläsningar och laborationer

Examination

Skriftlig tentamen vid kursens slut (4 hp). Laborationer (1 hp).

Om särskilda skäl finns får examinator göra undantag från det angivna examinationssättet och medge att en enskild student examineras på annat sätt. Särskilda skäl kan t.ex. vara besked om särskilt pedagogiskt stöd från universitetets samordnare för studenter med funktionsnedsättning.